ШЛЮЗ TIMM MDK / АНАЛОГ DS-COM

Шлюз TIMM MDK / аналог DS-COM осуществляет соединение таких
подсистем как MDK или аналоговых подсистем с системой
TIMM DS-COM, что предполагает использование уже существующего оборудования заказчика.

 

Общие характеристики

  • Оснащение различными пакетами программного обеспечения производится в зависимости от выполняемого функционала;
  • Программное обеспечение, предназначенное для управления устройством, устанавливается на каждый шлюз TIMM MDK/аналог DS-COM по умолчанию;
  • Индустриальный компьютер располагает высокой степенью эксплуатационной надежности и безопасности;
  • При повышенных требованиях к безопасности, возможно выполнение шлюза TIMM MDK / аналог DS-COM с резервированием;
  • Для соединения с системами MDK необходим один свободный порт адаптера DS-COM Uk0;
  • Присоединение аналоговых подсистем производится через свободный порт аналогового адаптера DS-COM;
  • Управление сбоями через SNMP в TIMM ComServer DS-COM.

Конструкция

  • Расположен в 19-дюймовом корпусе высотой 1 HU и глубиной 356 мм;
  • 3 LAN-интерфейсы (1 GBit/s LAN (RJ-45)).
Габариты
Ширина 19“; Высота: 1 HU
Глубина
356 мм (корпус без штекера)
Вес
ca. 10 кг
Тип компьютера
Intel Xeon
Оперативная память
≥ 4GB
Жёсткий диск
≥ 250GB
Сетевые интерфейсы
3 x LAN 1 GBit/s LAN (RJ-45)
Рабочее напряжение
230V AC -10%/+15%
Диапазон частот
300 Гц ... 10 кГц
Номинальная мощность
260Вт
Допустимые климатические условия
3K4 согл. DIN EN 60721 Teil 3-3
Допустимый температурный диапазон
+5 ... +40°C
Вид защиты корпуса
IP20 согл. DIN EN 60529
<     назад